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明森立晶贴标机/芯片填装机可满足立晶标的高效精准贴装,同时该设备亦可满足各类芯片的精准填装,设备设计新颖,稳定可靠。
| 效率 | 中和效率 1S/pc |
| 贴附方式 | 双头单片吸取贴附 |
| 贴附精度 | ±0.05mm,Cpk>1.33 |
| 适用贴附材料及厚度 | 钢片、铝片、PI、FR4、EMI (0.1~0.4mm) |
| 适用材料规格 | (2.0×2.5)mm~(15×25)mm |
| 最大贴装面积 | 550mm*650mm |
| 电源 | 三相五线 |
| 气源 | 0.5~0.8MPa |
| 外型规格 | 1900(L)×2050(W)×2370(H)mm |
| 台面规格 | 550mm×650mm(有效尺寸) |
| 重量 | 3000kgs |
| 上料机构 | 微粘带卷 |
| 环境温度 | 21±4℃ |
| 环境湿度 | 40%~70% |
| 净化 | 10 万级 |
设备配置
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