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明森立晶贴标机/芯片填装机可满足立晶标的高效精准贴装,同时该设备亦可满足各类芯片的精准填装,设备设计新颖,稳定可靠。

 

 

  

 

效率 中和效率 1S/pc
贴附方式 双头单片吸取贴附
贴附精度 ±0.05mm,Cpk>1.33
适用贴附材料及厚度 钢片、铝片、PI、FR4、EMI (0.1~0.4mm)
适用材料规格 (2.0×2.5)mm~(15×25)mm
最大贴装面积 550mm*650mm
电源 三相五线
气源 0.5~0.8MPa
外型规格 1900(L)×2050(W)×2370(H)mm
 台面规格 550mm×650mm(有效尺寸)
重量 3000kgs
上料机构  微粘带卷
环境温度 21±4℃
环境湿度 40%~70%
 净化  10 万级

 

 

  • 有效台面550*650mm,可贴附大面积软硬结合板
  • X、Y轴采用光栅尺作闭环控制,有效检测贴片精度
  • 全自动上下板,节省人工,连续作业
  • Z轴光栅尺监控设计,进行重贴检测,节省原料
  • 环保性—与材料接触的材料全部使用RoHS材料
  • 安全性—人手靠近工作区,自动停止作业
  • 易用性—上料收料简单,缺料报警
  • 灵活性—可选择各种类型的Mark(孔、槽、图案等)

设备配置

  • 上料机械搬运臂
  • 收料机械搬运臂
  • 上料仓
  • 上料隔纸仓
  • 收料仓
  • FPC贴附平台
  • 送料卷模块×2
  • 贴附搬运臂×2
  • 下视检测相机
  • 上视检测相机×2

 

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邮箱:mingsen@mingsen.com.cn

地址:广州市天河区广汕一路500号1-5栋

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