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明森立晶贴标机/芯片填装机可满足立晶标的高效精准贴装,同时该设备亦可满足各类芯片的精准填装,设备设计新颖,稳定可靠。
效率 | 中和效率 1S/pc |
贴附方式 | 双头单片吸取贴附 |
贴附精度 | ±0.05mm,Cpk>1.33 |
适用贴附材料及厚度 | 钢片、铝片、PI、FR4、EMI (0.1~0.4mm) |
适用材料规格 | (2.0×2.5)mm~(15×25)mm |
最大贴装面积 | 550mm*650mm |
电源 | 三相五线 |
气源 | 0.5~0.8MPa |
外型规格 | 1900(L)×2050(W)×2370(H)mm |
台面规格 | 550mm×650mm(有效尺寸) |
重量 | 3000kgs |
上料机构 | 微粘带卷 |
环境温度 | 21±4℃ |
环境湿度 | 40%~70% |
净化 | 10 万级 |
设备配置
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