Inlay绕线碰焊封装一体机采用卷料全流程生产方式，可实现冲孔、批量inlay绕线、芯片碰焊封装等。

Inlay绕线碰焊封装一体机包含放卷模块、纠偏模块、冲孔模块、绕线模块、芯片上料模块、碰焊模块、裁切模块、检测模块、自动叠张模块等全自动的生产线，减少产品的转序，减少人工成本，提高效率。速度达到：6000芯 / 小时，良品率达到99.7%。

1）支持800mm以内卷料；

2）包含2个孔模具，冲孔速度6000个/小时；

3）绕线模块数量:2组，每组绕线模块包含12组绕线头（每台设备一共24组）；

4）上料速度6000芯/小时；

5）碰焊速度：6000芯/小时；

6）OCR检测，检测速度6000芯片/小时；

7）支持2种厚度物料叠张；

8）最大版面支持6*12，或者客户提供尺寸进行定制；

9）良品率达到99.7%。

10）机器外形尺寸：5800*2600*2000（长*宽*高）

1） 放卷模块

含缓冲机构，物料用完检测；

2） 纠偏模块

精准对物料进行纠偏，保证后到的物料位置一致性；

3）冲孔模块

包含2个孔模具，XY移动采用精密滚珠丝杆及伺服定位，冲孔的位置可以根据软件设置的模板进行实时变化。

4） 绕线模块

绕线头之间的间距可以根据软件设置的模板自动调节，无需人工干预。

绕线XYZ移动采用精密滚珠丝杆及伺服定位，支持圆弧、直线插补。

支持CAD导入，软件功能完善，圆弧、直线速度可以单独在软件模板上单独设置。

每个线段的能量支持3个挡位的调节。

支持断线检测、支持绕线头压力检测。

5）芯片上料模块

2组振动盘上料，卷料芯片上料可以选配，支持版面切换自动调节，无需人工干预。

6）碰焊模块

包含6组碰焊头，碰焊头之间的间距通过软件设置的模块进行自动调节。支持碰焊头压力检测，支持碰焊头自动清洁。

7）裁切模块

物料定长裁断，通过伺服精准定位裁切。 

8） 检测模块

包含非接功能检测及OCR检测，可以根据软件设置版面自动调节检测位置。对非接触芯片及线圈的功能进行精准检测，功能失效时剔除报警。通过OCR识别芯片是否偏移，线头是否断线，线头是否移位。

9）自动叠张模块

采用片料叠张方式，支持2种厚度物料叠张，点焊采用热焊方式，支持多层物料叠张，采用小车自动收料，收料满后方便操作员转移到下道工序。